在連接器模塊化需求與日俱增的背景下，目前的H1M外殼只能選用一種單模塊產(chǎn)品，
功能選用及應(yīng)用場(chǎng)合都具有一定的局限性。越來(lái)越多客戶(hù)開(kāi)始傾向于小空間滿(mǎn)足大需求的連接器產(chǎn)品。
唯恩新開(kāi)發(fā)的H2M雙模塊外殼，不僅可同時(shí)選用任意兩種單模塊產(chǎn)品，且功能選用靈活，占用空間小，
同時(shí)具備EMC電磁屏蔽功能，可應(yīng)用于不同的需求場(chǎng)合。
